Intel сокращает отставание от TSMC в упаковке чипов для ИИ?

Intel позиционирует свою технологию Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) как потенциальную альтернативу CoWoS от Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., доминирующей технологии продвинутой упаковки для чипов искусственного интеллекта, в условиях, когда спрос на более крупные и сложные процессоры для ИИ создает нагрузку на существующие мощности.
CoWoS стала отраслевым стандартом для высокопроизводительных ускорителей ИИ, но аналитики Bernstein отмечают, что EMIB-T от Intel может сократить разрыв, особенно для клиентов, ищущих очень большие размеры упаковки и производство на территории США.
Получите больше с данными от аналитиков: оценки справедливой стоимости, тренды пересмотра и инвестиционные фильтры на InvestingPro — скидка до 50% на подписку
Intel предложила EMIB-T внешним клиентам после многих лет внутреннего использования EMIB. По данным Bernstein, Google-MediaTek рассматривает эту технологию для процессора тензорной обработки 2027 года, а Meta (признана экстремистской организацией и запрещена на территории РФ) оценивает её для своих ускорителей MTIA.
EMIB-T развивает ранний подход Intel EMIB, встраивая кремниевые мосты и сквозные кремниевые переходы в подложку. По данным Bernstein, это позволяет EMIB-T поддерживать большее масштабирование фотошаблонов, чем текущие предложения CoWoS.
CoWoS-S поддерживает примерно 3,3-кратный размер фотошаблона, CoWoS-L, как ожидается, расширится до 5,5-кратного, а позже до 9,5-кратного к 2027 году. Intel заявила, что EMIB поддерживает 6-кратный размер фотошаблона в 2024 году и нацелена на 8-кратный к 2026 году и до 12-кратного к 2028 году.
Bernstein объясняет эту разницу геометрией производства. CoWoS использует круглые пластины в качестве носителей, оставляя неиспользованное пространство по краям при увеличении размеров упаковки.
EMIB-T использует прямоугольные подложки, что уменьшает потери площади для больших упаковок и снижает общее использование материалов. Bernstein оценивает, что затраты на упаковку EMIB составляют “несколько сотен $” на чип по сравнению с $900-1000 для CoWoS на эквивалентном процессоре ИИ Rubin.
Тем не менее, Bernstein отмечает, что отсутствие внешнего опыта производства EMIB-T остается ключевым риском. Встраивание кремниевых мостов внутрь органических подложек создает проблемы с выходом годной продукции из-за несоответствия материалов и механического напряжения.
Неудачные упаковки могут привести к потере дорогостоящих логических кристаллов и стеков памяти с высокой пропускной способностью, что требует стабильно высокого выхода годной продукции для сохранения конкурентоспособности по стоимости с CoWoS.
Присутствие Intel в сфере упаковки в США является еще одним отличительным фактором. Компания управляет передовыми упаковочными предприятиями в Нью-Мексико и Малайзии и имеет налаженные процессы на предприятии Amkor в Сонгдо в Южной Корее, с планируемыми дополнительными мощностями в Аризоне.
Bernstein отмечает, что это дает Intel преимущество для клиентов, ищущих ближайшую упаковку на базе США, поскольку планы TSMC по упаковке в США еще не имеют четких сроков.
Потенциальное финансовое влияние варьируется в зависимости от компании. Bernstein оценивает, что если 1 миллион процессоров ИИ перейдет с CoWoS на EMIB-T, TSMC может увидеть влияние на выручку примерно в $1 млрд, или около 0,5% от прогнозируемой выручки на 2027 год.
Intel, напротив, может получить дополнительную выручку в высокие сотни миллионов долларов, что равно примерно 1-2% от общих продаж.
На телефонной конференции руководство Intel заявило, что возможности передовой упаковки могут варьироваться от “сотен миллионов долларов” до “более миллиарда долларов” на одного клиента, сообщает Bernstein.
Bernstein отмечает, что наибольшим относительным победителем может стать поставщик подложек Ibiden, поскольку EMIB-T переносит больше сложности и ценности на подложки.
Брокерская компания оценивает, что содержание подложки EMIB-T может достигать около $300 на чип по сравнению с $180-200 для Rubin и $80-100 для более ранних проектов, что переводится в значительный рост выручки и операционной прибыли, если расширится внедрение.
Эта статья была переведена с помощью искусственного интеллекта. Для получения дополнительной информации, пожалуйста, ознакомьтесь с нашими Условиями использования.


















